SMT貼片、DIP插件加工需要注意的一些問題 

分享 收藏 已有 362 次閱讀  2020-05-27 15:07

  SMT貼片加工中需要注意的幾個標準性問題:

  一:靜電放電控制程序開發的聯合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗,為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

  二:焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章,內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

  三:焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面,包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環境和安全方面的考慮。

  四:通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述,除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數眾多的焊接點缺陷情況。

  五:模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計,并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術,包括套印、雙印和階段式模板設計。

  六:焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

  DIP插件加工中必須了解的幾個問題:

DIP插件加工是一些加工廠經常加工的一種產品,但是對于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下這幾個問題:

  一:助焊劑的規格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術指標和分類,根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

  二:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規格需求。為電子等級焊錫合金,為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫,為電子焊錫的應用,為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規格需求和測試方法。

  三:導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

  四:導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。

  五:焊錫膏的規格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求,也包括測試方法和金屬含量的標準,以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

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