深圳smt貼片加工中良好的焊接需要什么條件? 

分享 收藏 已有 426 次閱讀  2020-06-05 15:24

深圳smt貼片加工廠總結了一些PCB電路進行焊接的經驗,要完成焊錫需要一定的條件,下面具體分析一下。

 

⑴ 焊件必須具有良好的可焊性

 

所謂可焊性是指在適當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。并非所有的金屬都具有良好的可焊性,鉻、鉬、鎢等金屬的可焊性就很差;有些金屬具的可焊性又很好,如紫銅、黃銅等。在焊接過程中,由于高溫使金屬表面產生氧化膜,從而影響到材料的可焊性。為了提高材料的可焊性,可采用表面鍍錫、鍍銀等措施防止材料表面氧化。

 

⑵ 焊件表面必須保持清潔

 

為了使焊料和焊件的良好結合,焊接表面必須保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲存或被污染,也可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈,否則無法保證焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可通過焊劑作用去除,嚴重氧化的金屬表面應通過機械或化學方法去除,如進行刮除或酸洗等。

 

⑶ 要使用合適的助焊劑

 

焊劑的作用是除去焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝應選擇不同的焊劑,如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等.沒有特殊的焊劑就很難進行錫焊接。為了保證印刷電路板等精密電子產品的可靠、穩定焊接,通常采用松香基焊劑。通常用酒精將松香溶于松香中。

 

⑷ 焊件要加熱到適當的溫度

 

在焊接過程中,熱能的作用是熔化焊料和加熱焊接對象,使錫和鉛的原子能夠獲得足夠的能量,滲透到被焊金屬表面的晶格中而形成合金。焊接溫度過低,對焊料原子滲透不利,合金無法成形,易形成虛焊。焊接溫度過高時,會使焊料處于非共晶狀態,加速焊劑的分解和揮發速度,使焊料質量下降,嚴重時還會導致印制電路板上的焊盤脫落。需要強調的是,不但焊錫要加熱到熔化,而且應該同時將焊件加熱到能夠熔化焊錫的溫度。

 

⑸ 合適的焊接時間

 

焊接時間是指在整個焊接過程中進行物理和化學變化所需的時間。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的熔化時間、助焊劑發揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。在確定焊接溫度后,應根據被焊件的形狀、性質、特點等來確定合適的焊接時間。焊接時間太長,容易損壞元器件或焊接部位;焊接時間太短,則達不到焊接要求。一般情況下,每個焊點焊接一次的時間最長不超過5秒。

 

以上是在進行smt貼片加工焊接所需要的條件,長科順是專業的smt貼片加工廠,從smt貼片、插件后焊、到成品組裝包裝,為給客戶解決產品的生產環節并且保證產品的品質。


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